При проектировании печатных плат путь утечки и электрический зазор являются двумя очень важными требованиями безопасности. Все они предусматривают соблюдение безопасных расстояний между компонентами на печатной плате, чтобы гарантировать, что в случае выхода компонентов из строя не возникнет короткого замыкания или других проблем с безопасностью.
Расстояние утечки — это расстояние между двумя подключенными компонентами, которое обычно достигается путем добавления достаточного пространства между соединительными проводами между двумя компонентами.
Электрический зазор — это пространственное расстояние между компонентами на печатной плате, которое обычно достигается за счет оставления достаточного пространства между компонентами.
Их внедрение помогает обеспечить надежность и безопасность схем, а соблюдение требований безопасности способствует обеспечению качества и доступа на рынок электронной продукции. В этой статье в основном представлены требования к пути утечки, электрическому зазору и проектированию проводки при разводке печатной платы.
Расстояние можно определить на основе измеренного рабочего напряжения и уровня изоляции.
Прежде чем решить, соответствует ли он требованиям, к внутренним частям следует приложить силу 10 Н, а к внешней оболочке — силу 30 Н, чтобы уменьшить расстояние так, чтобы в худшем случае пространственное расстояние по-прежнему соответствовало требованиям.
Соблюдение этих расстояний требует особого внимания при проектировании и производстве. Если фактическая длина пути утечки меньше этих требований, это может привести к опасным ситуациям, таким как искрение или поражение электрическим током. Если в реальных условиях пути утечки окажется недостаточно, вы можете попробовать нарезать канавки;
Это эффективный метод увеличения пути утечки. Местоположение и длина канавки должны быть соответствующим образом спроектированы и отрегулированы в соответствии с фактическими условиями применения. Следует отметить, что при проточке нельзя повредить другие части платы, особенно изоляционный слой.
1. Принцип расчета расстояния. Как правило, расстояние 1 мм выдерживает напряжение 300 В. При соблюдении условий, чем больше расстояние, тем лучше.
2. При нарезании канавок обратите внимание на то, соответствуют ли расположение и длина канавки требованиям к пути утечки.
1. В процессе проектирования длину и кривизну цепи следует минимизировать, чтобы уменьшить сопротивление и индуктивность.
2. По возможности следует использовать широкие провода и большие расстояния для повышения надежности.
3. Избегайте пересечения или перекрытия проводов во избежание электромагнитных помех и тепловых эффектов.
4. Если требуется передача высокочастотного сигнала, для уменьшения помех следует использовать экранированные кабели или оптоволокно.
5. Если требуется передача сильного тока, следует использовать толстые провода для уменьшения сопротивления.
6. Там, где может возникнуть механическое напряжение, для защиты проводников следует использовать соответствующую внешнюю оболочку.
7. Ремонтопригодность схемы следует учитывать в процессе проектирования, чтобы облегчить ремонт и замену компонентов.
Подводя итог, можно сказать, что безопасное расстояние утечки и требования к конструкции проводки, указанные в схеме печатной платы, являются важными факторами для обеспечения безопасной и стабильной работы печатной платы. В процессе проектирования необходимо полностью учитывать различные факторы, соблюдать соответствующие спецификации и стандарты, а также повышать надежность, стабильность и безопасность печатной платы.